Флюс-гел KAISI R-868-LO 10g

Тази безоловна спояваща паста е направена по формула за защита на околната среда с висока технологичност. Използването на вносни етерни и алкохолни съединения като разтворител прави тази спояваща паста с висока точка на кипене, по-малко летлива, по-малко димна и слаба миризма по време на запояване. колофон синтетична смола като разтворено вещество и нейонен макромолекулен органичен активатор, който не е корозионен за артикулите. Тази паста за запояване е с характеристики като устойчивост на висока температура (200-400 ℃), добра омокряемост за намаляване на повърхностното напрежение, висока ефективност при отстраняване на оксид, твърдо и ярко петно на заваряване, непроводимост и не се почиства след употреба. Този продукт е специален за запояване на IC на мобилни телефони и цифрови продукти, също може да се използва като лепило за калаена паста