BGA Паста за Запояване Ya Xun YX-308-2, Сплав 63Sn/37Pb – 20 г

BGA пастата Ya Xun YX-308-2 е висококачествена спойваща смес, създадена специално за ремонт на мобилни устройства, микросхеми и платки. Със съдържание на сплав 63Sn/37Pb, тя осигурява стабилно и прецизно запояване при високи температури. Подходяща е за професионални техници и сервизи.

Основни характеристики:

• Модел: YX-308-2

• Тип: BGA Solder Paste

• Състав: 63% калай / 37% олово

• Количество: 20 грама

• Приложение: Ремонт на BGA микросхеми, платки и мобилни устройства

• Произход: Китай

⚠️ Важно:
Избягвайте контакт с кожа и очи. Работете в добре проветрено помещение. Да се съхранява на хладно и сухо място.